易车讯 5月19日，小米创办东谈主，董事长兼CEO在外交媒体上布告，2021岁首，咱们作念了一个枢纽决议：造车。同期，咱们还作念了另外一个枢纽的有贪图：重启“大芯片”业务，从头开动研发手机SoC。现时，咱们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1弃取第二代3nm工艺制程，力求置身第一梯队旗舰体验。

以下为雷军原文：

本年是小米创业15周年。

早在11年前，2014年，咱们就开动了芯片研发之旅。

2014年9月，澎湃名目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”负责亮相，定位中高端。自后，因为各样原因，遭受繁难，咱们暂停了SoC大芯片的研发。但咱们照旧保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”道路。再自后，小米澎湃多样芯片连接面世，包含了快充芯片、电板解决芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同本事赛谈中徐徐蕴蓄阅历和才略。

这几年，好多米粉也一直在追问，小米还作念不作念大芯片了？网上也有多样不足为训的据说，也有不少东谈主哄笑澎湃SoC莫得后续。但我思说，那不是咱们的“黑历史”，那是咱们的来时路。

2021岁首，咱们作念了一个枢纽决议：造车。同期，咱们还作念了另外一个枢纽的有贪图：重启“大芯片”业务，从头开动研发手机SoC。

小米一直有颗“芯片梦”，因为，要思成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须登攀的岑岭，亦然绕不外去的一场硬仗。咱们深远记忆第一次造芯的阅历熏陶。咱们发现，只消作念高端旗舰SoC，才会果真掌捏先进的芯片本事，才智更好扶植咱们的高端化计谋。

于是玄戒立项之初，就提倡了很高的主张：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管限制、第一梯队的性能与能效。

同期，咱们深知造芯之粗重，制定了长期连接投资的策划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，留神严慎。

四年多时候，扫尾本年4月底，玄戒累计研发插足一经卓绝了 135亿东谈主民币。现时，研发团队一经卓绝了2500东谈主，本年瞻望的研发插足将卓绝60亿元。我战胜，这个体量，在现时国内半导体想象范畴，不论是研发插足，照旧团队限制，齐排在行业前三。若是莫得浩大的决心和勇气，若是莫得填塞的研发插足和本事实力，玄戒走不到今天。

现时，咱们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，弃取第二代3nm工艺制程，力求置身第一梯队旗舰体验。

小米芯片已走过11年流程，但濒临同业在芯片方面的蕴蓄，咱们只可算刚刚开动。芯片是小米毁坏硬核科技的底层中枢赛谈，咱们一定会任重道远。

这里，恳请民众，给咱们更多时候和耐烦，扶植咱们在这条路上的连接探索。

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